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義烏模塊封裝線(xiàn)第一批模塊下線(xiàn)

芯能半導體芯能半導體 Loading... 2021-08-28

小年，并非專(zhuān)指一個(gè)日子，在各地有不同的概念和日期。北方地區是臘月二十三，南方大部分地區是臘月二十四。小年期間主要的民俗活動(dòng)有掃塵、祭灶等。

2021年8月21日，位于浙江省義烏市義烏開(kāi)發(fā)區的義烏芯能半導體技術(shù)有限公司定位汽車(chē)級的IGBT功率模塊封裝制造線(xiàn)正式投入量產(chǎn)。

義烏芯能半導體技術(shù)有限公司

定位汽車(chē)級的功率模塊封裝制造線(xiàn)

高度自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)設備

完備的品質(zhì)檢測設備

產(chǎn)線(xiàn)

高度自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)設備

精密的硬件配套設施，生產(chǎn)線(xiàn)設備高度自動(dòng)化無(wú)人干預的情況下按規定的程序或指令自動(dòng)進(jìn)行操作或控制的過(guò)程，其目標是“穩，準，快”，進(jìn)一步提升了模塊品質(zhì)，下線(xiàn)產(chǎn)品因此具備更高的封裝測試良率、更穩定的電參數以及更良好的可靠性。

完備的模塊分析測試平臺

高倍率金相顯微鏡

可支持最高1000X下超景深光學(xué)顯微觀(guān)察。

推拉力測試儀

具備鍵合強度拉力、焊點(diǎn)推力和焊接芯片剪切力測試。

雙頭超聲波掃描儀

檢測半導體器件及IGBT功率模塊內部焊接缺陷，計算空洞率，治具為防水密封盒自動(dòng)出入水裝置，掃描效率高。

超聲波掃描效果圖

焊接空洞率小于1%符合標準要求。工藝要求：每個(gè)芯片下面的空洞面積之和占芯片的面積不大于 3%，最大單個(gè)空洞與整個(gè)芯片的面積比不大于 1%。

公司建立了IGBT芯片和器件檢測平臺，1期投入超過(guò)1000萬(wàn)元引入進(jìn)口設備和儀器，目前主要設備包括超聲波掃描測試機、推拉力測試儀、高倍顯微鏡、視頻顯微鏡、功率器件曲線(xiàn)追蹤儀、功率器件動(dòng)態(tài)測試機等。涵蓋芯片微觀(guān)結構，芯片/晶圓靜態(tài)電子參數、絕緣耐壓、器件靜態(tài)參數、動(dòng)態(tài)參數、無(wú)功老化測試等一系列項目測試，并且能夠開(kāi)展器件失效分析整套流程。